DCP-Modul der zweiten Generation auf SMT 2012
Zur SMT Hybrid Packaging 2012 stellt Finetech das DCP-Modul der zweiten Generation vor, das die nahtlose Integration des QFN-Reparaturkreislaufs in alle FINEPLACER® Reparaturstationen ermöglicht.
Ein optimiertes Schablonendesign macht die Arbeit besonders bei Fine Pitch Anwendungen nun noch zuverlässiger und effizienter. Lasergeschnittene Durchbrüche und eine optionale Nanobeschichtung erlauben ein qualitativ hochwertige und sehr präzises Bedrucken der Komponente mit Lot sowie das mühelose Reinigen der Schablone von Lotresten.
Neu ist zudem die konstruktive Einheit von Druckschablone und Spannrahmen. Einerseits gewährleistet dies ein stabiles Druckbild auch bei kleinstem Pitch, andererseits reduzieren sich durch den nunmehr werkzeuglosen, völlig unkomplizierten Schablonenwechsel die Umrüstzeiten.
Der Durchsatz bei der Bedruckung von „leadless components“ wird somit deutlich gesteigert.
Erleben Sie Finetech auf der SMT 2012, Stand 6-406.