Lösungen für Sub Micron Packaging in der Opto-Elektronik

Mit seinem branchenführenden Produkt Line-up aus manuellen bis vollautomatischen FINEPLACER^® Bondsystemen mit Platziergenauigkeit unter einem 1 µm bietet der deutsche Hersteller Finetech Ausrüstung für hochgenaues Die Packaging und andere Montageanwendungen, die genau diesem Anspruch gerecht wird. Im Sinne einer echten Entwickler-Plattform lassen sich die Bonder dank modularer und offener Systemarchitektur maßgeschneidert konfigurieren, um für jede Anwendung die optimale Prozessumgebung zu schaffen. Anstatt in eine neue Maschine zu investieren, werden neue Prozesse und Technologien ganz einfach über Erweiterungsmodule nachgerüstet. Intelligente und kundenspezifische Schnittstellenlösungen erlauben es sogar, der Montage vor- und nachgelagerte Prozesse wie z.B. eine optische Facetteninspektion oder Messtechnik zu integrieren. Ein FINEPLACER^® System ist somit eine äußerst langlebige und zukunftssichere Investition. Für dieses Versprechen steht auch der Fakt, dass alle Geräte zu 100% in Deutschland entwickelt und gefertigt werden. Ein ISO 9001-zertifiziertes Qualitätsmanagement garantiert dabei höchste Produktions- und Service-Standards.

Die FINEPLACER^® Sub-Micron-Bonder unterscheiden sich hauptsächlich in ihrem Automatisierungsgrad, der maximalen Auflösung ihrer Ausrichtoptik sowie in ihrer Fähigkeit, Komponenten und Substrate bestimmter Größen zu bearbeiten. Die nachfolgenden FINEPLACER^® Bondsysteme sind besonders für die spezifischen Anforderungen von Applikationen der Opto-Elektronik und Photonik geeignet. Darüber hinaus bietet Finetech weitere Systeme an, die aufgrund der unterstützten Substrat- und Komponentengrößen sowie der Konfigurationsmöglichkeiten gegebenenfalls eine Alternative darstellen.


FINEPLACER^® lambda – Höchste optische Auflösung und technologische Flexibilität

Der vielfach bewährte Opto-Bonder^® FINEPLACER^® lambda erreicht dank der herausragenden Auflösung seines Vision Alignment Systems eine Platziergenauigkeit besser 1 µm und lässt sich gezielt für anspruchsvolle Präzisions-Anwendungen in der Opto-Elektronik und Photonik umrüsten. Das Gerät, in manuellen und motorisierten Konfigurationen verfügbar, ist immer dann erste Wahl, wenn maximale technologische Vielseitigkeit und die schnelle Prozessentwicklung- und umsetzung gefragt sind. Typische Einsatzbereiche finden sich in der Forschung & Entwicklung, an Universitäten, im Prototypenbau und in der Kleinserienproduktion.

Das System ist geeignet für Komponentengrößen von 0,07 x 0,07 mm² bis 60 x 90 mm² auf einer Arbeitsfläche bis 190 mm x 52 mm. Wafer können in Größen bis 6'' bearbeitet werden. Applikationsseitig werden vielfältigste Anwendungen unterstützt, darunter das Bonden von Laserbarren und –dioden mit Indium oder Gold/Zinn, VCSEL/PD Bonden (Kleben, Aushärten), das Montieren von Linsen, Spiegeln, Filtern und mehr sowie der mehrstufige Aufbau opto-elektromechanischer Systeme (z.B. MOEMS) für die Kommunikations- oder Medizintechnik.


FINEPLACER^® femto – Vollautomatisches Bonden im Sub-Mikron-Bereich

Der FINEPLACER^® femto ist eine vollautomatische Platzier- und Montageplattform für anspruchsvolle Flip-Chip und Die-Bond-Anwendungen. Für das hochgenaue automatische Ausrichten und Bonden im Sub-Mikron-Bereich wurde das Vision Alignment System mit einer Bilderkennung kombiniert.

Das System bietet auch als Automat eine modulare Architektur und lässt sich flexibel an die Erfordernisse bestimmter Anwendungen und Prozesse anpassen. Es eignet sich gleichermaßen für die Produkt- und Prozessentwicklung wie für Produktionsumgebungen insbesondere in der Optoelektronik. Die gesamte Prozesskette von Inspektion und Charakterisierung über das Packaging bis zum Final Test und die Qualifizierung kann dabei entsprechend kundenspezifischer Anforderungen abgebildet werden. Dank konkurrenzloser Vielseitigkeit und eines exzellenten Preis-Leistungs-Verhältnisses setzt der FINEPLACER^® femto echte Maßstäbe in seiner Klasse.


Finetech – Mehr als die Maschine

Bei der Suche nach der optimalen Antwort auf die Herausforderungen einer Anwendung ist das FINEPLACER^® System nur ein Teil der Lösung. Finetech kooperiert daher eng mit dem Kunden, um sicherzustellen, dass alle Aspekte und Bedürfnisse gleichermaßen berücksichtigt und miteinbezogen werden.

Dank eines hochmodernen Produktions- und Entwicklungszentrums in Berlin ist Finetech in der Lage, ganzheitliche Applikationslösungen zu erarbeiten, die neben der Hard- und Software auch Applikationstests im Reinraum, Unterstützung in der Prozessentwicklung, weiterführende Technologieberatung, individuelle Schulungsprogramme und andere Serviceleistungen umfassen.

Darüber hinaus verfügt Finetech über ein weltweites Vertreternetz und ist zudem in den Kernmärkten USA, China, Malaysia und Japan mit eigenen Niederlassungen vertreten, um schnelle Ansprechbarkeit und Vor-Ort-Service und Beratung sicherzustellen.

Finetech stellt auf der Laser World of Photonics in Halle B3 Stand 359 aus.