Hybride Reworklösungen für anspruchsvolle SMD-Anwendungen

Als erfahrener Technologie- und Applikationspartner ist Finetech bereits weit über 20 Jahren am Puls aktueller Entwicklungen in der SMD-Branche. Im selben Maße, wie moderne SMD-Bauteile durch zunehmende Miniaturisierung und Integration immer anspruchsvoller werden, hat sich auch Finetechs Reparaturequipment stetig weiter spezialisiert. Mit einem Produktspektrum, das heute vom Universalgerät für alle Standardaufgaben im professionellen Rework bis zum absoluten High-End-System für Extremapplikationen sämtliche Anwendungsbereiche abdeckt, hat Finetech die richtige Maschinenlösung für jede Anforderung.
 

Hybridplattform FINEPLACER^® pico

Mit dem im Rahmen der SMT 2016 präsentierten Hybridsystem FINEPLACER^® pico bietet Finetech eine Maschinenplattform, die je nach Kundenbedarf für SMD-Rework oder Mikromontage ausgelegt werden kann. Dank 5 µm Platziergenauigkeit und vielfältiger Konfigurationsmöglichkeiten lassen sich neben anspruchsvollen SMD-Lötaufgaben wie besonders kleine SMD-Widerstände, LED-Arrays, Sockets, Daughter Boards, reworkfähige Underfill-Komponenten oder Bauteile mit hoher Wärmeaufnahme auch zahlreiche andere Verbindungstechnologien wie Thermokompression oder ACF/ACP-Bonden für die Montage etwa für Flip Chips oder µBGA/µCSP-Bauteile umsetzen. Über das modulare Maschinendesign werden selbst "Mischkonfigurationen" problemlos unterstützt.

Besonders spannend ist dieser Hybridansatz angesichts der Tatsache, dass sich SMD-Reparatur und klassische Mikromontage zunehmend überlappen – zwei Kompetenzfelder, in denen Finetech gleichermaßen zu Hause ist.  So erfordert beispielsweise die Reparatur von auf flexiblen Multilayer-Substraten gelöteten Flip Chips mit Lotkugeln von lediglich 75 µm Durchmesser und einem Pitch von nur 100 µm eine Technologielösung, die das Know-how beider Disziplinen zusammenführt. Das sichere Fixieren und Handling flexibler PCB, µ-genaues Dispensen kleinster Lotvolumen oder flussmittelfreies Löten auf Heizplatte sind dabei nur einige der Aufgaben, für die sich eine Hybridplattform wie der FINEPLACER^® pico optimal eignet.

Anspruchsvolle Reworkaufgaben in einer Welt miniaturisierter Elektronik

Interessante Einblicke in aktuelle Herausforderungen im Bereich miniaturisierter elektronischer Bauteile gibt Produktmanager Dan Lilie am Mittwoch, den 27. April 2016, um 14:40 Uhr im Forenprogramm der SMT 2016.

Bei vielen Anwendungen, mit den Kunden an Finetech herantreten, besteht die Schwierigkeit in den immer kleiner werdenden Dimensionen. Beispiele sind das Rework winziger passive SMD-Widerstände mit 008004 als neue Referenzgröße, von Flip Chips mit wenigen Mikrometer großen Lotkugeln oder auch hochempfindlicher Mikrosensoren. Zusätzlich haben viele dieser Bauteile temperaturempfindliche Bestandteile (z.B. LED-Komponenten) und weisen unregelmäßige Formen auf.

Um besonders kleine, sensible und irregulär beschaffene Bauteile sicher entsprechend der Vorgaben der IPC/JEDEC bearbeiten zu können, muss das eingesetzte Rework-Equipment zwingend bestimmte Kriterien wie z.B. eine hohe Platziergenauigkeit, angepasstes Wärmemanagement, optimiertes Tooling sowie flexible Strategien für das sichere und reproduzierbare Entfernen und Aufbringen von Lot, Flussmittel oder Epoxy-Underfill erfüllen. In seinem Vortrag beschreibt Herr Lilie aktuelle Lösungen von Finetech und gibt hilfreiche Praxistipps.