Vielen Dank für Ihren Besuch auf unserem Stand im Rahmen der Productronica 2021. Wir hoffen, Ihr Aufenthalt in München war erfolgreich und Sie konnten hilfreiche Antworten und Lösungen für Ihre Aufgabenstellungen finden. In vielen inspirierenden Gesprächen konnte unser Messeteam begeisternde Produkt- und Projektideen kennenlernen und wir alle freuen uns schon sehr darauf, mit Ihnen gemeinsam diese Visionen zum Leben zu erwecken.

Seit bald drei Jahrzehnten unterstützt Finetech Start-ups ebenso wie weltweit erfolgreiche Technologieführer in der Entwicklung und Fertigung innovativer Halbleiterprodukte. Mit unseren hochgenauen Die-Bonder werden aktuell u.a. MEMS-basierte Sensoren und Bildsensoren für zahlreiche Anwendungen ebenso entwickelt wie 5G Module und Optische Transceiver für die Datenkommunikation oder Leistungslaser für industrielle und medizinische Anwendungen.

Und das ist noch nicht alles. Der Prototype-to-Production-Ansatz unserer Die-Bonder ermöglicht einen nahtlosen Transfer von F&E-Prozessen in die Produktionsumgebung und die Automatisierung aller Montageschritte ohne zusätzlichen Entwicklungsaufwand.

Nachfolgend finden Sie noch einmal unsere Produkt- und Applikationshighlights der diesjährigen Productronica-Messe im Überblick.

Wir haben unseren Kunden genau zugehört und das ultimative Werkzeug für Opto-Montagen entwickelt - den FINEPLACER^® pico 2. Die Maschine ist nun noch effizienter und ergonomischer zu bedienen und bietet dabei weiterhin eine konkurrenzlose Technologievielfalt für praktisch jede Herausforderung in der hochgenauen Halbleitermontage.

Auf der Productronica 2021 in München haben wir mit Stolz den Nachfolger unseres beliebten Mehrzweck-Bonders FINEPLACER^® pico präsentiert. Das System ist der perfekte Ausgangspunkt für den Aufbau einer kosteneffizienten und flexiblen Produktentwicklung und Kleinserienproduktion.

Darüber hinaus haben wir das automatische Platzier- und Montagesystem FINEPLACER^® blu präsentiert, mit dem Sie sich die Vielseitigkeit und Genauigkeit der auf dem FINEPLACER^® pico 2 entwickelten Prozesse erhalten und sie mit vollautomatischen Handling-Schritten und einer Bilderkennung kombinieren. Prozessparameter, die bereits auf dem Entwicklungssystem qualifiziert wurden, lassen sich auf dem Prototyping- und Produktionsgerät einfach weiter nutzen, da die Bondwerkzeuge und Prozessmodule beider Systeme die gleiche technische Basis haben.

So können Sie Ihre Platzier- und Montageprozesse schnell und einfach automatisieren. Mit einer Platziergenauigkeit bis 3 µm @ 3σ und der Unterstützung für Active Alignment ist der FINEPLACER^® femto blu optimal ausgestattet für die besonderen Anforderungen von Silicon Photonics, Anwendungen aus der Quantentechnologie, der Fertigung MEMS-basierter Sensoren uvm.